Zamjena neispravnog southbridge-a

Prvo što ćemo trebati je neke lemilica sa podgrijavanjem, bez podgrijavanja je teško skinuti i staviti čip bez da ga oštetimo previsokom temperaturom.

Oko čipa moramo posložiti foliju, najbolja folija pokazala se je folija izvađena iz LCD monitora, obično su sa njom ljepljeni kablovi na lcd-ima, uglavnom pronaći ćete je ako rastavite nekoliko monitora… Sve koje sam ja kupovao preko Ebay-a su bile pretanke i nisu dovoljno odvodile temperaturu. Ta folija nam služi da bi zaštitili komponente oko čipa koji skidamo.
Na lemilici podgrijavanje stavimo na 190 stupnjeva cca.
Kod ove lemilice je problem da ima samo jedan keramički grijač i ne grije odjednom cijelu ploču nego samo dio, pa dolazi do savijanja ploče radi razlike u temperaturi. Ali tu si ne možemo pomoći :)

Sljedeće trebamo malo flux-a. Najbolje je staviti po liniju na dva ruba čipa, kada se to sve ugrije flux će sam skliznuti pod čip.

Obavezno kod ovakvog lemljenja moramo imati neki senzor(možda i više njih) za mjerenje temperature. Najbolje je kupiti neki univerzalni instrument koji mjeri i temperaturu cijene im se kreću oko 200 kuna.
Sa njim ćete dobiti i senzor. Senzor se može i zaljepiti na ploču sa kepson trakom, bitno je da on što većom površinom dodiruje ploču.

Podgrijavanje je odradilo svoje kada je temperatura ploče oko 140…
Vidjeti ćemo po fulx-u kada počne kipiti.

Trebati će nam i pumpica za skidanje procesora.
Nemojte koristiti pincete i druga čuda, jer čip kada je vruće možemo sa pincetom lako oštetiti.

Nakon što smo podgrijali ploču, možemo početi sa grijanjem procesora odozgora. Najbolje je da temperaturu podesimo da na instumentu kada gledamo temperatura raste odprilike 1 stupanj po sekundi. To ćete postići samo vježbom. Još jedna korisna stvar je, kada vidite da je temperatura oko 200 pokušajte sa manjim odvijačem gurkati po malo čip, za to se treba steći prakse, morate ga gurati jako polako i kada vidite da on lagano klizi pričekajte još par sekundi, maknite lemilicu i skinite čip.

Prvi korak je gotov, čip je dolje.

Sljedeći korak je čišćenje podnožja procesora. Moramo maknuti sve kuglice i sa trakicom skinuti sav lem.

Kako na brzinu skinuti većinu lema.

Nakon ovakvog čišćenja sa lemilicom, ostatak lema skinemo sa trakicom.

Očišćeno podnožje izgleda odprilike ovako. Stavimo na podnožje malo flux-a, jako malo tek toliko da se razlije po cijelom podnožju, trebali bi ga namazati u najtanjem mogućem sloju, pazite prste još uvijek nam radi podgrijavanje :)

Novi prekuglani procesor kupljen na ebay-u. Možemo ga kuglati i sami, ali to je krvav posao i to ćemo odraditi u nekom od sljedećih tutoriala.

Poravnamo čip da leži što ravnije po nacrtanim crtama na ploči.
nije bitno pogoditi u milimetar jer će procesor sam sjesti gdje treba, ali je ipak bitno biti što točniji da nam čip nebi skliznuo negdje gdje ga ne želimo.

Nakon toga ide pečenje :)

Ako pratimo čip, on će nakon što se zagrije na dobru temperaturu sam sjesti prema dolje. Konstantno moramo pratiti temperaturu, ona nebi u niti jesnom trenu trebala preći 230 stupnjeva.

Zalotan čip

I na kraju oko procesora koliko je to moguće treba očistiti zaostali flux(to bi trebalo odraditi u ultrazvučnoj kadici da se makne i flux ispod procesora).
Ovako to izgleda kada je sve gotovo.

Nažalost nemam više filmića jer je teško paziti da se nešto ne zapali i snimati sa kamerom. Možda koji drugi puta smislim nešto bolje …